環境負荷物質への対応
RoHS規制物質への対応
| 品種 | アルミ電解コンデンサ | フィルムコンデンサ | |||
|---|---|---|---|---|---|
| チップタイプ | リード線タイプ | スナップインタイプ | メタライズドタイプ | 箔電極タイプ | |
| RoHS指令 | 対応済 | ||||
| 鉛 | 含有せず | ||||
| 端子材質 | (∼Φ10) Fe/Cu/Sn-0.5Bi |
Fe/Cu/Sn | Fe/Cu/Sn or Cu/Sn |
Fe/Cu/Sn | |
| (Φ12.5∼) Fe/Cu/Sn |
|||||
| はんだ耐熱性 | リフロー(*1) | フローはんだ付け260℃ | 「はんだ付け作業」を参照下さい。 | ||
| カドミウム | 含有せず | ||||
| 水銀 | 含有せず | ||||
| 六価クロム | 含有せず | ||||
| PBB/PBDE | 含有せず | ||||
| DEHP/BBP/DBP/DIBP | 含有せず | ||||
| RoHS対応品の識別 | 内装・外装ラベルにRoHS Complianceを表記 | ||||
*1:詳細は「リフロー許容条件」を参照ください。
| 品種 | 導電性高分子アルミ固体 電解コンデンサ | 薄膜高分子積層コンデンサ | ||
|---|---|---|---|---|
| チップタイプ | リード線タイプ | チップタイプ | ボックスタイプ | |
| RoHS指令 | 対応済 | |||
| 鉛 | 含有せず | |||
| 端子材質 | Fe/Cu/Sn-0.5Bi or Fe/Cu/Sn | Fe/Cu/Sn | Brass/Cu/Sn | Cu/Sn |
| はんだ耐熱性 | リフロー(*1) | フローはんだ付け 260℃ |
260℃ リフロー/フロー |
フローはんだ付け 260℃ |
| カドミウム | 含有せず | |||
| 水銀 | 含有せず | |||
| 六価クロム | 含有せず | |||
| PBB/PBDE | 含有せず | |||
| DEHP/BBP/DBP/DIBP | 含有せず | |||
| RoHS対応品の識別 | 内装・外装ラベルにRoHS Complianceを表記 | |||
*1:詳細は「リフロー許容条件」を参照ください。
欧州REACH規則への適合について
RIP3.8TGD（Technical Guidance Document:2008/5/26 公開）の内容に基づき、弊社製電子部品は、「意図的放出のない成形品」であり、欧州REACH規則第7条1項「登録」の適用外です。